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现货黄金配资 3D IC对EDA有何挑战?西门子数字化工业软件总裁Tony Hemmelgarn:需考虑振动、散热、空气流动等物理问题

发布日期:2024-08-22 01:57    点击次数:124

现货黄金配资 3D IC对EDA有何挑战?西门子数字化工业软件总裁Tony Hemmelgarn:需考虑振动、散热、空气流动等物理问题

随着新能源汽车的普及和充电基础设施的飞速发展,我国正迎来电动出行的黄金时代。然而,这一趋势也对电网和变压器带来了前所未有的挑战。面对新能源发电的不稳定性和充电需求的不确定性现货黄金配资,如何平衡供需、降低电网波动,成为摆在面前的重大课题。幸运的是,基于新型电力系统下的有序充电管理系统正成为解决这一难题的关键。

  7月24日,西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海举办,大会聚焦人工智能、工业元宇宙、数字孪生等技术在工业应用的新范式,探寻行业数智化发展的前沿。

  西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官Tony Hemmelgarn表示,将依托人工智能(AI)、云计算、数字主线、工业元宇宙等技术的融合发展,推动工业企业从根本上变革产品的构思、设计、制造与服务方式,并实现可持续。

  值得一提的是,西门子在收购Mentor之后,已成为全球三大EDA(电子设计自动化)厂商之一。对于当下芯片制造、封装从2D走向3D,西门子有哪些解决方案,以帮助晶圆制造、封装厂商提升良率?

  对此,Tony Hemmelgarn回复《》记者提问时表示:“首先,我们非常清晰要走向3D IC(集成电路)方向,它是很重要的。其次,西门子的地位是非常独特的。因为当你去做3D IC,需要担心不同的物理问题。比如,集成电路不同层之间振动的情况;这些半导体会产生大量热量,因此会带来散热问题;还需要看到整体封装和内部结构,以及能够仿真出集成电路中空气流动情况。”

  而西门子不仅拥有EDA技术,也具有较强的仿真能力。其表示:“这又回到西门子所提供全面的数字孪生技术,我们除了提供力学的设计外,还可以提供仿真服务,拥有一站式解决方案,能够完整地帮助客户设计集成电路。”

  他具体介绍道:“前不久西门子发布了Calibre 3DThermal,支持早期可行性分析,帮助设计团队在设计周期的早期进行热分析,确保设备的可靠性和性能。Calibre平台是西门子在集成电路领域的验证工具,而且我们也集成了其他的工具,放到Calibre当中,让整个平台使用起来更加轻松容易。”

  此外现货黄金配资,西门子还把生命周期管理软件扩展到EDA领域。Tony Hemmelgarn表示:“使用Teamcenter(西门子生命周期管理软件),我们将用于离散制造、流程工业相同的工具应用到EDA中。现在整体的设计和早期的需求到生产,都是可以在Teamcenter中管理的。有很多知名半导体厂商,都在使用Teamcenter。”



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